聚力半导体新生态，优废科技即将亮相2026 IICIE国际集成电路创新博览会
展会邀约 · 静候莅临
展会时间：2026年9月9日-9月11日
展会地点：深圳国际会展中心（宝安）
展位号：14号馆 B82
9月9-11日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。
本届展会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，聚焦芯片设计、晶圆制造、封测、半导体设备与关键材料全产业链，汇聚千余家行业企业。
优废科技将携第三代半导体涉密销毁方案亮相，诚邀广大行业伙伴、制造企业与生态同仁莅临14号馆B82展位，共探合规新机遇、共话绿色新未来！
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全链协同 · 集成电路产业盛会
据了解，2026 IICIE国际集成电路创新博览会面向IDM、Fab、OSAT以及新能源、汽车电子等下游应用领域，产品范围覆盖碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓等宽禁带半导体与功率器件，是华南地区规模颇具影响力的半导体展会。
本届展会与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家，预计专业观众超24万人次。
在半导体行业，晶圆、芯片、掩模版以及研发试样、残次品等载体，往往承载着工艺参数、电路设计等核心技术信息。若报废载体处置粗放，既存在核心技术外泄的隐患，也可能让残次品流入市场，对企业品牌与商业利益造成损害。如何让涉密载体真正“销得掉、复原不了”，是第三代半导体企业必须面对的现实课题。
本次展会，优废科技将重点展示商业涉密载体销毁系统。该系统专为第三代半导体设计，采用创新型刀架结构，实现超精破碎，破碎颗粒≤1mm，从物理层面确保载体不可复原、信息不可还原，为半导体企业提供覆盖研发、试产、量产、报废全流程的涉密载体销毁保障。
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核心展品抢先看
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智能销毁机
优废科技智能销毁机采用粗碎+精碎一体化结构，适配晶圆、高硬度合金钢刀具及碳化硅、氮化镓等第三代半导体硬质废料，可处理莫氏硬度超9的特种材料，每小时处理量可达50kg。设备搭载高冲击刀片，破碎后出料颗粒度≤1mm，破碎标准优于国际要求，充分保障企业涉密材料信息安全。
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智能固废柜
智能化密闭存储设备，支持分类存放、智能称重、异常预警，解决零散高价值固废存放不规范、台账混乱、监管难等问题，适配车间原位合规存储场景。称重精度0.1kg，匹配精密加工、电子行业精细废料精准计量管控。
3
智能固废仓
物联网+智能称重一体化固废管理设备，实现分区存储、实时称重、电子看板可视化管控与全程视频监控。权限隔离设计，筑牢合规防线；室内围栏固废仓可定制组合尺寸，专为工厂内部暂存区设计，支持多品类混放，区域划定、智能门禁一体化管控。
4
智能固废地磅
固废地磅最大承重3吨，大体量固废精准计量，多种品类智能称重，适应复杂产废场景。地秤一体式设计，免安装，插电即用。自动生成电子台账、打印标签，实现一码管理，合规无忧。
5
智能危废地磅
危废地磅集成智能终端与热敏打印机，完成称重即可直接打印危废标签，终端可实时对接省/国家监管平台，重量、废料类型、处置去向数据一码贯通，实现全程溯源。
6
智能固废叉车秤
针对固废产生点分散、转运过程需即时记录等场景研发的移动称重一体化解决方案。即叉即称、无需二次转运。设备集成智能称重系统，大幅提升作业效率。
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优废科技 AI 视频监控平台
针对视频监控与业务台账割裂、人工巡检效率低等痛点，优废科技自研以“视频现场事实+危废业务数据”形成监管闭环的工业废物智能监管平台，实现主动预警、统一监管、精准复核与闭环合规，推动人工巡检到智能监管升级。
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以展为媒 · 期待您的莅临
作为国家高新技术企业、广东省专精特新企业，优废科技定位「工业固废智能管家」，具备从核心AI算法、硬件架构、整机集成到出厂质检的全链路自主生产智造能力（生产车间30000㎡+）。
截至目前，优废科技已为全球6个国家、8大行业近10000家企业管理固废累计逾500万吨，广东省市场占有率超60%，营收年复合增长率达92.8%。
本次登陆IICIE 国际集成电路创新博览会，是优废科技深度切入半导体产业链末端治理的重要契机。
从第三代半导体涉密销毁，到工业固废智能管理，优废科技将以“硬装备+软平台”的一体化能力，与集成电路产业链伙伴深入交流，共同探索半导体产业绿色制造与信息安全协同推进的新路径。
诚邀各界朋友莅临参观、交流洽谈。
