优废科技盛大亮相IICIE 2026，聚焦第三代半导体涉密销毁

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直击行业痛点，涉密载体销毁方案重磅亮相

在第三代半导体产业高速发展的背景下，晶圆、掩模版、研发试样、报废芯片等载体往往承载工艺参数、电路设计等核心技术信息，处置粗放存在技术泄密风险；同时碳化硅、氮化镓等材料莫氏硬度高，常规破碎设备难以达到彻底销毁标准；加之车间产废点多、台账管理分散，企业同时面临信息安全与环保合规双重压力。

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产品矩阵：全场景“五即”合规设备集中亮相

本届展会，除智能销毁机外，优废科技还集中展出智能固废柜、智能固废仓、智能销毁机、智能固废地磅、智能危废地磅、智能固废叉车秤，以及优废科技AI视频监控平台等全系设备，覆盖室内智能存储、称重计量、破碎销毁、数字化系统全链条。

智能固废柜：智能化密闭存储设备，搭载自研智能管理系统，可实现固废从产生、收集、存储到转运的全流程数字化管控。按类别投料后，系统自动记录时间、重量、来源等信息并生成电子台账，支持数据实时上传监管平台。彻底告别纸质单据，让多部门交叉管理变得清晰有序。称重精度0.1kg，匹配精密加工、电子行业精细废料精准计量管控。

智能固废仓：优废科技针对产废量较大企业的规范化贮存解决方案，可按需定制尺寸和称重配置，完美解决企业空间有限、布局零散的痛点。设备搭载物联网智能系统，实现固废的高效分类贮存与信息化管理，与智能固废柜形成“点”与“仓”的完整闭环，帮助企业实现固废出入库全流程可追溯。

智能销毁机：优废科技智能销毁机采用粗碎+精碎一体化结构，适配晶圆、高硬度合金钢刀具及碳化硅、氮化镓等第三代半导体硬质废料，可处理莫氏硬度超9的特种材料，每小时处理量可达50kg（峰值效能，不计损耗）。设备搭载高冲击刀片，破碎后出料颗粒度≤1mm，破碎标准优于国际要求，充分保障企业涉密材料信息安全。

智能固废地磅：专为大吨位固废称重场景研发，最大承重3吨，大体量固废精准计量，多种品类智能称重，适应复杂产废场景。地秤一体式设计，免安装，插电即用。自动生成电子台账、打印标签，实现一码管理，合规无忧。

智能固废叉车秤：针对固废产生点分散、转运过程需即时记录等场景研发的移动称重一体化解决方案。即叉即称、无需二次转运。设备集成智能称重系统，大幅提升作业效率。

AI视频监控平台：针对视频监控与业务台账割裂、人工巡检效率低等痛点，优废科技自研以“视频现场事实+危废业务数据”形成监管闭环的工业废物智能监管平台，实现主动预警、统一监管、精准复核与闭环合规，推动人工巡检到智能监管升级。

本次展出所有智能硬件设备均搭载优废科技自主研发的“工业固废智能管家”软件系统（已通过工信部电子五所标准符合性评估），可实现自动称重、自动打码、数据直连国家平台、自动生成电子台账等核心功能，契合当前“固废十条”及“五即”规范化管理的政策要求。

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对接产业一线，深度适配半导体制造场景

开展首日，众多来自晶圆制造、封测、半导体材料及下游电子制造企业的专业观众莅临优废科技展位交流洽谈。现场技术团队围绕设备安装条件、销毁工艺流程、系统数据对接、车间场景适配等实际问题，与来访客户展开深入沟通，结合不同企业产废特点与现场工况，提供针对性的方案建议。